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一,工藝要求和流程

1. 要設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線實(shí)施測試

2. 按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接.

3. 焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)

4. 必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查

5. 焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連接和虛焊情況以及PCB表面顏色變化等情況.并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線.在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量.

二.焊接預(yù)熱

1. 焊接貼片電感簽要注意預(yù)熱時(shí)間,避免焊接過程中熱沖擊.

2. 注意貼片電感焊接溫度與表面溫差,正常溫度為85℃至125℃

3. 注意焊接時(shí)熱沖擊會(huì)隨電感的尺寸及溫度增加而增加.

三.焊錫性

貼片電感端面浸入235±5℃錫爐中2±1秒即可有良好的焊接

四.助焊劑

選擇合適的助焊劑有助于保護(hù)電感表面

1. 助焊劑應(yīng)選擇活化溫和的松香型助焊劑,注意助焊劑內(nèi)不可有強(qiáng)酸

2. 如選用水溶性助焊劑,焊接前因特別注意基板清潔.

3. 如果焊接良好可盡量少使用助焊劑.

4. 焊接原件至基板時(shí),助焊劑使用量因控制在基準(zhǔn)線

五.注意事項(xiàng)

1. 貼片電感盡量采用回流焊,插件電感采用波峰焊

2. 使用手工烙鐵焊接時(shí)應(yīng)注意線路預(yù)熱、烙鐵溫度及焊接時(shí)間不超過3秒,烙鐵不可觸碰電感本體