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        電感可靠性測試分為環(huán)境測試和物理測試兩種。一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會做這樣的測試。環(huán)境測試主要測試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。我司所有電感產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)都是基于這個標準之上的，因此我們生產(chǎn)出來的電感才是真正的優(yōu)質(zhì)電感。

一、電感可靠性測試之環(huán)境測試

1. 高溫儲存試驗 :溫度:85±2℃ 時間:96±2hours(小時)樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試.

    1.1無明顯的外觀缺陷

    1.2 感值變化不超過10%

    1.3 品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

    1.4 直流電阻變化不超過10% 

2.低溫儲存試驗:溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試.

    2.1.無明顯的外觀缺陷 

    2.2.感值變化不超過10%

    2.3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 

    2.4.直流電阻變化不超過10%
   

3. 濕度測試 :樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時干燥后測試,暴露溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間: 96±2小時.暴露結(jié)束后,在試驗箱中進行測試.樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試.

     3.1無明顯的外觀缺陷

     3.2感值變化不超過10%

     3.3品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

     3.4直流電阻變化不超過10%

4.熱沖擊測試 :從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個循環(huán),共作用20次.

     4.1.無明顯的外觀缺陷 

     4.2.感值變化不超過10%

     4.3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30% 

     4.4.直流電阻變化不超過10%

二、 電感可靠性測試之物理性試驗

1.可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫 

     1.1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 

     1.2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊劑:松香助焊劑

2.過再流焊測試 :參照回流焊曲線過三次,峰值溫度為: 245±5℃

     2.1.無明顯的外觀缺陷 

     2.2.感值變化不超過10% 

     2.3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

     2.4直流電阻變化不超過10% 

3. 振動測試 :用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時.(共6小時)

    3.1.無明顯的外觀缺陷 

    3.2.感值變化不超過10%

    3.3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

    3.4.直流電阻變化不超過10% 
 
4. 落下測試 :將產(chǎn)品包裝后從1米高度自然落下至試驗板上 1角1棱2面

    4.1.無明顯的外觀缺陷 

    4.2.感值變化不超過10%

    4.3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

    4.4.直流電阻變化不超過10%         
    4.5.端子強度試驗 定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm2    推力≥5N   時間:30秒 8mm2≤20mm2  推力≥10N   時間:10秒20mm2      推力≥20N   時間:10秒 彎折測試:將產(chǎn)品焊于PCB上,分別經(jīng)過推力測試和彎折測試后端子不會發(fā)生松脫. 將PCB對中彎折,到達撓度2mm.

5. 耐溶劑性試驗 無外觀破壞及標記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次.