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波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。
           所以回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳件電子元器件。

         回流焊：

        是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

         回流焊流程：

        印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

        波峰焊：

         使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

        波峰焊流程：

        插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

        波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

      （1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。

      （2）回流焊時，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

      （3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。